| Proje Ekibi (1) |
Doç. Dr. Ahmet Mustafa ERER
Karabük Üniversitesi, Türkiye Projedeki Rolü: Yürütücü |
| Proje Türü | TÜBA ve TÜBİTAK Destekli Proje |
| Proje No | - |
| Proje Konusu | Lehimleme işlemi, katı bir metal yüzey ile ergimiş lehim arasında bir bağlantı noktası oluşumudur. Devre kartları, çip teknolojileri gibi hem elektronik hem de mikroelektronik alanlarında pek çok uygulamada lehim yaygın olarak kullanılmaktadır.Çevre kirliliğini önleme tedbirleri çerçevesinde AB 1Temmuz 2006 tarihinden itibaren içerisinde kurşun elementi de bulunan birtakım zararlı maddelerin kullanımını kısıtlanmıştır. Elektrik ve elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılan Sn-Pb kurşunlu lehim alaşımı 37 oranında kurşun içermesinden dolayı çevre ve insan sağlığına zararlı olduğundan RoHS standartları gereğince kullanımı yasaklanmıştır. Günümüzde elektronik ve mikroelektronik endüstrisinde geleneksel Sn-Pb kurşunlu lehim alaşımlarının yerinialabilecek kurşunsuz lehim alaşımlarıgeliştirilmeye başlandı.Kurşun içeren lehim alaşımlarına alternatif olarak gösterilen kurşunsuz lehim alaşımları birçok ikili ve üçlü sistemlerin analizleri iki grup şeklinde düşünülebilir. Bu gruplardan birincisi Sn-Ag-Cu (SAC) tabanlı sisteme farklı metaller eklenerek elde edilen kurşunsuz lehim alaşımlardır. Sn-Zn ikili kurşunsuz lehim alaşımına Cu, Ag, In, Sb ve Bi gibi metaller eklenirse ikinci grup olur. Bu alaşımların ıslatma özellikleri hakkında önemli sayıda yayın vardır.Sn-Ag-Cu üçlü kurşunsuz lehim alaşımları, uygun ergime noktalarının yanısıra iyi mekanik ve ıslatma özellikleri sebebiyle kurşunlu lehim alaşımlarının yerine geçebilecek en güçlü adaylardır. Lehimlenebilirlik, iki yüzeyin ıslatılabilirliğine bağlıdır ki bu elektronik aletlerin üretim verimliliği ve güvenilirlikleri için önemlidir. Islanabilirlik iki önemli faktör ile karakterize edilebilir bunlar temas durumundaki açı derecesi ve ıslatma oranıdır. Son birkaç yıl içinde SAC305 üçlü kurşunsuz lehim alaşımı elektronik endüstrisi için kurşunsuz lehimin temsilcisi olarak çok önemli bir materyal olmuştur.Bununla birlikte Ag fiyatının hızlı yükselişi ile düşük Ag bileşenine sahip kurşunsuz lehim alaşımları tercih edilmektedir. Genel olarak düşük Ag içeren kurşunsuz lehim alaşımları yakın ötektik Sn-Ag-Cu kurşunsuz lehim alaşımları ile karşılaştırıldığında ıslatma özelliklerinin koşulları bakımından düşük olduğu gösterilmiştir. Bu durum çeşitli sektörlerde onların kullanılmasını kısıtlamıştır. Bi ve In düşük ergime noktasına sahip elementler oldukları için SAC ötektiğinin önemli ölçüde düşük ergime noktasına sahip kurşunsuz lehimlerin oluşumuna katkıda bulunur. Genel olarak gümüş içeren SAC kurşunsuz lehim alaşımları, hiç gümüş içermeyen Sn-Cu ikili ötektik kurşunsuz lehim alaşımlarına göre daha iyi termal dayanım direnci göstermektedir. Gümüşün lehim içinde kullanılma sebebi, lehimin erime sıcaklığını düşürüp efektif olarak normal çalışma sıcaklığında yüzey direncini düşürmek ve lehim akışkanlığını artırmaktadır. Çok az miktardaki gümüş oranı bile kurşunsuz lehim alaşımlarında lehimleme kabiliyetini artırmaktadır. |
| Proje Durumu | Tamamlandı |
| Başlangıç Tarihi | 01-08-2017 |
| Bitiş Tarihi | 01-02-2019 |
